这些家伙将帮助斯泰兰提斯解决芯片短缺问题

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解决全球芯片短缺问题是当务之急。

按照这个速度,我们将不得不开始把富士康视为一个主要的汽车行业参与者,其次才是iPhone制造商。这家台湾科技巨头以制造广受欢迎的iPhone而闻名,但今年在汽车行业多次登上头条新闻菲斯克合伙来推出自己的电动汽车的范围

富士康的下一个重大举措是与Stellantis合作,为汽车行业设计和销售柔性半导体。合作伙伴关系的目标之一将是避免芯片严重短缺这使该行业在2021年陷入瘫痪。

2019-2021 Ram 1500前角视图 内存
2019-2021 Ram 1500后视图 内存
2019-2021 Ram 1500信息娱乐系统 内存

作为2021年Stellantis软件日的一部分,今天宣布签署一份不具约束力的备忘录。在这次活动中,斯特兰提斯还分享了未来几年在其产品线中引入新软件架构的计划,这对该集团未来保持竞争力至关重要。

Stellantis首席执行官Carlos Tavares表示:“与富士康合作,我们的目标是创造四个新的芯片系列,这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求,帮助我们的组件实现现代化,降低复杂性,简化供应链。”“这也将提高我们更快创新的能力,并快速打造产品和服务。”

Stellantis
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斯泰伦蒂斯与富士康的合作也许并不令人意外,因为其他汽车制造商已经开始寻找缓解芯片短缺的方法,防止同样的事情再次发生。通用和福特都已经开始行动了与各种芯片制造商合作此前,持续的短缺迫使通用汽车暂停了超级巡航在2022年的装备凯迪拉克凯雷德并阻止福特完成f -150。

富士康长期以来一直在开发消费电子领域的半导体,这使得斯特兰提斯可以利用这家iPhone制造商在这一领域的专业知识。这一合作关系始于今年5月,当时斯泰兰提斯和富士康宣布了一项合作计划移动驱动合资企业。预计到2024年,新芯片的采用和安装将采用Stellantis的新STLA Brain架构。

2021-2022年凯迪拉克凯雷德侧视图驾驶 卡迪拉克
2021-2022年凯迪拉克凯雷德后视角驾驶 卡迪拉克
2021-2022年凯迪拉克凯雷德方向盘设计 卡迪拉克

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