解决全球芯片短缺问题是当务之急。
作为2021年Stellantis软件日的一部分,今天宣布签署一份不具约束力的备忘录。在这次活动中,斯特兰提斯还分享了未来几年在其产品线中引入新软件架构的计划,这对该集团未来保持竞争力至关重要。
Stellantis首席执行官Carlos Tavares表示:“与富士康合作,我们的目标是创造四个新的芯片系列,这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求,帮助我们的组件实现现代化,降低复杂性,简化供应链。”“这也将提高我们更快创新的能力,并快速打造产品和服务。”
斯泰伦蒂斯与富士康的合作也许并不令人意外,因为其他汽车制造商已经开始寻找缓解芯片短缺的方法,防止同样的事情再次发生。通用和福特都已经开始行动了与各种芯片制造商合作此前,持续的短缺迫使通用汽车暂停了超级巡航在2022年的装备凯迪拉克凯雷德并阻止福特完成f -150。
富士康长期以来一直在开发消费电子领域的半导体,这使得斯特兰提斯可以利用这家iPhone制造商在这一领域的专业知识。这一合作关系始于今年5月,当时斯泰兰提斯和富士康宣布了一项合作计划移动驱动合资企业。预计到2024年,新芯片的采用和安装将采用Stellantis的新STLA Brain架构。
加入讨论