它的新生产设施将促进这种稀缺商品的生产。
管理委员会主席Stefan Hartung博士表示:“这项新投资不仅将加强我们的竞争地位,还将使我们的客户受益,并帮助对抗半导体供应链危机。”
位于罗伊特林根的扩建项目计划在未来三年内完工,将使博世能够加强其半导体生产。新增3600平方米的洁净室空间,全新的生产设施将于2025年投入运营。虽然这还需要一段时间,但该公司显然正在为未来做准备,特别是随着电动汽车变得越来越普遍。
希望芯片危机不会延续到2025年,但汽车制造商此前曾警告过这种情况可能会延续到2023年.除了停产之外,汽车制造商还采取了为汽车去掉一些功能的方法,以应对短缺问题。虽然不是永久的解决方案,但它可以让生产线继续移动。通用汽车最近在C8克尔维特(Corvette)上暂时性地采用了这种方法删除后方停车辅助系统从跑车的选项列表。
博世在为汽车行业开发和生产半导体方面拥有超过60年的经验,是该行业的领军人物。扩张也是公司保持领先地位的一部分,但另一个战略是不断创新。自2021年12月以来,该公司一直在生产碳化硅芯片。博世目前是全球唯一一家用这种创新材料制造芯片的汽车供应商,该公司表示,这种材料将在电动汽车领域发挥越来越重要的作用。
博世的马库斯•海因(Markus Heyn)表示:“人工智能方法与连接性相结合,帮助我们实现了持续的、数据驱动的制造业改进,从而生产出越来越好的芯片。”
在众多改进中,该公司开发了能够检测和分类缺陷的软件。希望在新工厂准备就绪时,芯片危机将成为遥远的记忆,但看到行业参与者从目前的短缺中吸取教训,并实施计划为未来做好准备,这是令人鼓舞的。
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