宝马的半导体芯片问题可能很快就会解决

自全球大流行爆发以来，汽车制造商的道路一直很艰难。首先是封锁，迫使工厂关闭，因此没有新车。一旦卫生预防措施到位，许多工厂能够重新开工，但后来又遇到了另一个严重问题。的半导体芯片短缺以及其他各种与供应商相关的问题仍在继续，分析师预测，这场危机要到2023年初的某个时候才会完全结束。

宝马(BMW)等汽车制造商现在正开始奠定基础，以确保关键零部件(主要是芯片)的持续供应。宝马刚刚宣布与高科技微芯片开发商INOVA半导体和芯片制造商GlobalFoundries签署了一项协议。

该协议保证宝马每年获得数百万枚芯片。它们将专门用于ISELED智能LED技术宝马第九．

“我们正在深化与供应商网络关键节点上的合作伙伴关系，并直接与半导体制造商和开发商同步我们的产能规划。宝马负责采购的董事会成员Andreas Wendt博士表示:“这提高了计划的可靠性和透明度，确保了每个参与者所需的数量，并确保了我们的长期需求。”“这项开创性的协议标志着我们在以更加平衡和积极主动的方式确保供应方面迈出了合乎逻辑的下一步。”